9月份，苹果最新产品iPhone 6s / iPhone 6s Plus将会亮相，现在已经有消息传出这两款新机将会搭载苹果A9晶片，且A9 晶片的性能评测跑分结果也被公开了。

根据 CPU 效能测试软体 Geekbench 3 公开的结果显示，A9 晶片为 1.85GHz，其多核心运算的跑分虽仅有 3,569 分，不过在较重要的单核心运算跑分高达 2,090 分。

从上述数值来看，A9 晶片的 CPU 性能较 A8 晶片高出近 3 成(高出 28.5%)、GPU 性能则高出 60%;另外，虽然之前曾传出 iPhone 6s RAM 容量恐仅有 1GB，不过根据此次 Geekbench 3 公布的数值显示，iPhone 6s 几乎可确定将搭载 2GB RAM。

据报导，先前曾传出 A9 晶片为 1.5GHz、单核跑分为 1,811 分、多核为 4,577 分的消息，不过该数据在评测方法上应该是有所偏颇。

快科技也公布了苹果 A9X 晶片的跑分结果：单核为 2,109 分、多核为 5,101 分。曾多次准备预测苹果产品动向的凯基投顾(KGI)知名分析师郭明?曾在 1 月时指出，预计于 2015 年量产的次代 iPad 用 A9X 晶片(? 16 奈米 FinFET)订单以及预计于 2016 年量产的 Apple Watch 2 用 S2 晶片(采用 20 奈米)订单将全数由台积电(TSMC)吃下。

据日本总合情报网站 Gadget 速报指出，三星电子的 Exynos 7420 晶片号称是现行拥有最高性能的智慧手机用 SoC 产品，不过其单核跑分仅 1,500 分左右，远远落后给苹果 A9 晶片;除 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 之外，三星甫于 13 日发表的 Galaxy Note 5、Galaxy S6 edge+ 也皆采用 Exynos 7420 晶片。

日本网站 gori.me 报导，根据可靠的消息人士透露，iPhone 6s / 6s Plus 会在美国时间 9 月 9 日亮相，并会在 9 月 11 日开放预购、9 月 18 日正式开卖。gori.me 指出，iPhone 6s / 6s Plus传出处理器、照相功能将升级，并将搭载 3D 压力触控感应(Force Touch)面板，机身厚度会稍微变厚，机身强度也会强化，另外传出将追加推出红色款机种。