今年3月，曾经有消息称苹果正打算在下一代iPhone上同时采用PCB电路板和新的SiP封装技术，现在来自中国台湾的消息进一步证实了这一说法的可靠性。而使用全新封装技术的下一代iPhone将在内部预留出更大的空间来放置电池。

SiP是一种系统级的封装技术，可将处理器、协处理器、内存、存储器、甚至传感器都集成于一体，不再需要传统的PCB电路板，让手机机身做得更纤薄，进而为更大容量的电池腾出了空间。尽管苹果看好SiP封装技术的使用，不过它也有个弊端，那就是如果有一个模组损坏，整个SiP封装件也不能使用，这意味着良品率降低。

据来自供应链的消息称，台湾厂商已经获得了iPhone 6s/6s Plus的SiP订单，并且为了满足苹果越来越大的SiP需求本月已开始进入量产阶段。据悉，今年的新iPhone还不会全部使用SiP，而是与PCB共存，到了明年后者才有望逐步减少直至完全取消。而除了SiP封装技术之外，iPhone 6s的亮点还将包括全新的Force Touch压力触控及7000系列铝合金机身等特质。