在前不久刚刚落幕的MWC世界移动通信大会上，金立发布了全新的ELIFE系列产品——ELIFE S7，并且在昨天于澳门举行了该机的国内发布会。金立ELIFE S7是该厂商继金立ELIFE S5.1之后的又一款超薄新机，依然延续了双面玻璃的材质，在经历了前期的预约之后，该机正式在金立官网开启购买，售价为2499元。

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金立ELIFE S7依旧延续了该系列产品超薄机身的外观特点，整机厚度仅为5.5mm，机身中框采用金属材质打造，并且与以往不同是加入了凹槽设计，视觉观感和手感更加别致。

金立ELIFE S7

硬件配置方面，该机搭载了主频为1.7GHz的64位联发科MT6752处理器，采用5.2英(1080p)AMOLED屏幕，内置2GB RAM+16GB ROM存储组合，并配备2750mAh电池。值得注意的是，该机的双SIM卡支持4G网络连接。