HTC新产品M9的相关信息今天被有关人士曝光了出来，预计正式商品名为M9的产品将装备2GHz的高通骁龙810处理器，3GB RAM，32GB闪存，支持microSD扩展，手机背面采用全新2000万像素摄像头，正面装备了HTC引以为傲的UltraPixel摄像头。一起来了解下。

外观上，不但配置已经泄露，两中心新的配色：金+银色和青铜灰色，屏幕采用5英寸1080p，BoomSound扬声器，整体设计风格与上一代产品区别并不大，电源按钮的位置也转移到了手机侧面。Android 5.0系统将联合Sense 7皮肤共同构成M9的交互界面。

预计3月1日的MWC上，我们就可以看到这款产品。