荣耀8距离我们越来越近，在该机四个型号拿到入网许可证之后，工信部现在又正式公布了荣耀8的备案照片，不及确认了将会采用双摄像头设计，而且似乎还取消了“智灵键”，指纹识别传感器则位于手机背面 ，据称有可能回归了当初荣耀6的双面玻璃+金属中框的设计，传闻将在两周后与我们正式见面。

从此次工信部公布的荣耀8备案照片来看，该机正面的外形与荣耀V8几乎看不出什么差异，但机身侧面的“智灵键”则被取消，同时圆形的指纹识别传感器则位于手机背面，上方则为双镜头和激光对焦模块以及双LED闪光灯，底部则为荣耀的Logo。

值得注意的是，此次荣耀8的机身材质相比荣耀V8似乎发生了变化，看上去确如传闻所说的那样，采用了双面玻璃+金属中框的设计。不仅如此，全新的后盖处理似乎也是荣耀8准备突出的重点，根据官方微博发布的宣传图显示，该机将会采用“15层后盖的匠心工艺”，所以无论制作工艺还是持握手感，或许都能带来全新的突破，从而与官方宣传的“美得与众不同”的说法更加的契合。

3GB内存起步

而根据工信部公布的参数显示，荣耀8至少会有四个版本 推出，包括运营商版本，标配以及高配版本等，并且据称各个版本在配色也将有所差异，比如标配将拥有黑色和白色，而高配则会带来白色，黑色和粉蓝三种配色。此外，荣耀8还会配5.2英寸触控屏，支持1080p分辨率，搭载2.3GHz主频的麒麟950处理器，预装有Android 6.0系统和支持红外遥控功能。