联发科Helio X12处理器参数曝光 跑分过5万[多图]
近几年联发科不仅在移动处理器领域成绩斐然,而且还推出了Helio系列与高通和三星等对手的中高端处理器进行竞争。而现在,根据网站Gforgames的报道称,联发科还计划在明年推出全新Helio X12(MT6795X)处理器,其定位则是Helio X10的升级版本,采用台积电28nm HPC+制程以及64位Cortex A53八核架构,主要竞争对手为高通骁龙620处理器。
Helio X12参数曝光
根据网站gforgames援引匿名消息人士的说法披露称,联发科计划于明年推出Helio X12(MT6795X)处理器,并将竞争目标锁定三星Exynos 7422和高通骁龙620。至于具体的规格和参数方面,联发科Helio X12将采用台积电28nm HPC+制程,相比于28nm HPC减少了10%的面积与30%的功耗。
同时这款处理器还装载有八个64位Cortex A53核心,最高主频可达2.25GHz,配有Power VR GX6250图形处理芯片,主频则为750MHz,支持OpenGL 1.2与OpenGL ES 3.2,预计性能表现与骁龙810所配的Adreno 430图形芯片处于同一水平。
跑分5.5万左右
值得一提的是,这款定位Helio X10升级版的Helio X12还支持双通道LPDDR3 933MHz内存以及eMMC 5.1闪存,最大写入速度达到125MB/s,能够带来更流畅的操控体验。此外,Helio X12还支持最高2100万像素摄像头,并引入了联发科的True Bright和RWWB技术,同时在基带方面则支持LTE Cat.6和VoLTE,支持2x20MHz的载波聚合(CA)。
Helio X12还支持USB 3.1和30fps的4K分辨率HDR视频录制。至于该款处理器的实际性能方面,根据早期的跑分成绩显示,其安兔兔最高得分为55000,GeekBench单线程与多线程得分大约为1100分和5400分。
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