近日 GforGames 的微博用户曝光了苹果 iPhone 主板的设计图，iPhone 6s 的主板将采用与 Apple Watch 同样的 System In Package 封装技术，该技术可将处理器、记忆体、协同处理器、感应器等多个模组集成到单一封装内，不再需要 PCB 板，节省机身内部空间，在不改变机身体积的状况下搭载容量更大的电池或其他模组。

从曝光的主板设计图来看，iPhone 6s 的 A9 处理器、电源管理系统、基频晶片将封装到一个 Package里面，采用 SiP 封装技术，以 A9 处理器为核心的晶片组体积将减少 15%，iPhone 6s 将推出 16GB、64GB 和 128GB 三个不同机身容量版本。

供应链消息显示，苹果公司非常看好 SiP 封装技术，其 Apple Watch 是率先采用 SiP 模组的产品，采用的 S1 是由日月光代工封装，一般推测该公司有望拿下 iPhone 6s SiP 封装订单。