3、四格芯片

所有四格芯片都只有80%强度。

4、三格芯片

所有三格芯片都只有77%强度。

虽然三格芯片强度低于四格芯片，但在实际使用中要强于四格芯片。

打开芯片仓库，选择按星级排序(默认)，同为五星的芯片按照格数和强度排序，并形成强度衰减分界线，分界线以前为100%强度的六格和五格A，分界线以后为强度衰减的五格B(90%)、四格(80%)和三格(77%)。

因此以最终毕业为目的的芯片只推荐选择六格和五格A(六种形状)的芯片(实际很难)。

芯片强化

1、强化等级最高+20，+1~+10每级+0.8倍，+11~+20每级+0.7倍，+10时为1.8倍，+20可达到2.5倍;

2、两星狗粮提供50强化值，三星狗粮提供100强化值，四星狗粮提供200强化值，五星提供300强化值;

3、同色狗粮强化有20%加成，所以橙色喂橙色，蓝色喂蓝色;

4、使用已强化过的芯片作为狗粮时，获得对应星级芯片的强化值，并继承其原来获得的强化值的80%，

5、五星芯片不论格数，需要的强化值和消耗的资源数相同，那这当然是六格芯片最赚了。

五、芯片选择思路与拼装

这一切都是为了达到最理想的情况——完美拼装：

1、芯片完美(全部使用100%强度芯片——六格或五格A，详见第三部分);

2、几何完美(占满全部已解锁插槽，属性最高且获得所有可用谐振加成);

3、属性完美分配(四项属性都不溢出，详见第六部分)。

其中2是必须优先达成的，想同时达成三点很难(逼死强迫症)，一般可以同时达成12或23，个人推荐达成23，大家可以根据自己的情况做一些取舍。

实际上只有重装到达五星开启全部插槽后直奔毕业的芯片拼装才有真正的意义。

在重装未达到五星，也用不到高强度重装的情况下(比如现在)，以填满已解锁插槽为主(谐振加成)，尽量少旋转(升星后要重组)，可以留少量四星或三星芯片补缺过渡。长草期甚至可以不插芯片(插了就好看点，没实际用处)，直到重装五星。

拼装这一环是最费时间的，需要大量的芯片积累、尝试和属性计算，但是一旦完成，无需再动，剩下的就只是强化芯片了。

若没有合适的芯片，如果可以基本成型，就用少量的替代芯片，之后获得属性更合适的芯片时再进行替换;如果不能基本成型，就再积累一段时间再去拼装;急用的话就找替代品先堆满就好，以后再重新拼装。

拼装原则

1、尽量选择六格和五格A。实际很难，若不追求十分完美或者芯片不合适可以选择少量五格B，差不太多，尽量不要用三格或四格;

2、若一定要用三格或四格芯片，选三不选四。三格芯片强度仅比四格芯片低3%，实际拼装的时候，三格芯片比四格芯片少的那一格一般会被100%属性芯片替代(例如：同九格，六格+三格>五格A+四格);

3、拼装前进行组合计算。数一下插槽总数，并做一下组合计算，可以省去很多尝试步骤，下面会具体说明;

4、从边缘拼起，可先选择大块的芯片固定。大块芯片先占据更多格子减少可能性;

5、从上限级数低的属性开始计算，并以此属性筛选芯片。例如：五星BGM-71的装填属性不溢出上限为3级，那么基本只选装填为0/1/2级的芯片进行尝试，详见第六部分。

6、大量尝试、记录和计算。计算方法见“属性分配”部分，想要拼的完美的话花时间是必须的，也就一次而已。

*拼装过程中注意截图或保存，闪退就白费了。

组合计算

学过排列组合的话应该很ez，没学过就穷举你能想到的组合。

这一部分只举简单的例子来说明：

2星BGM-71一共开放22个插槽，可能的情况如下：

方法一：按芯片总数：

四片：5566、4666，

五片：44446、44455，34456、33556，33466，

六片：需要三格、四格太多，直接不考虑。

(其实算到五片的时候已经可以不考虑了)

方法二：按大芯片数：

三个六格：仅有6664，

两个六格：用去12格，余10格，仅有6655，

一个六格：用去6格，余16格，再按五格分：两个五格余6格仅有65533;一个五格余11格仅有65443，

零个六格：需要三格、四格太多，直接不考虑。

不论用哪种方法，都能看出只有5566和4666两种组合可以考虑，即排除不好的组合(或者说选择好的组合)，这样就省去了大量对不好的组合的尝试。最后按照“原则”部分拼装。

预拼装

重装到五星之前，可以预拼装。预拼装需要知道达到五星时的插槽形状，但是预拼装时插槽未完全解锁，不会显示正确的芯片总属性(如下图，四星BGM-71右下角有四个格子还没解锁，右下角的六格芯片显示不在正确的位置)，这就需要大量记录和计算。

相比于五星重装直接拼装，预拼装需要更多的记录和计算，但能提前确定毕业时的芯片，提前强化，避免了无目的、无意义的强化，也可以有效防止爆仓，有余力的小伙伴可以将眼光放长远，直奔毕业。

芯片属性分配

下面来到了最烧脑的部分——属性完美分配

此部分以BGM-71为例进行分析，使用100%属性(最完美)计算。考虑到部分玩家入手重装比较晚，可能在重装到达五星之前就迎来活动或需要较高强度的重装，就先以四星为例以提供思路并与五星做比较。

1、四星BGM-71

芯片插槽如图，共32格，杀伤/破防/精度/装填上限为162/280/162/39。

由于芯片强化+20时具有2.5倍属性，因此采用倒算的方法，计算未强化初始值上限，再将上限值转化为级数，之后就是小于20的小学算术了。