小米11骁龙888芯片：

对于高通下一代旗舰处理器，尽管相关的报道已经很多，但所谓「纸上得来终觉浅」，关于骁龙 888 的性能、功耗、发热，都必须实际上手才能见真章。

骁龙 888 采用了 1+3+4 的三丛集架构，其中有一颗基于 X1 架构的超大核心，三颗基于 A78 核心，以及四颗基于 A55 架构的小核心。

简单来说，这颗全新的超大核心相比骁龙 865 的 A77 架构峰值性能提升了 30%，而三颗 A78 核心相比骁龙 865 的 A77 核心，在功耗方面则优化了 50%，综合表现来看，骁龙 888 的 CPU 部分相比骁龙 865，整体性能提升了 25%，功耗降低了 25%。

至于在游戏性能方面，全新的 Adreno 660 相比骁龙 865 使用的 Adreno 650 来说，在性能上也提高了 35%，功耗降低 20%，玩一些非常吃性能的大型游戏也更稳定。

我们也下载了安兔兔跑分和 Geekbech 5 两款软件来进一步测试骁龙 888 的表现。实测结果，安兔兔跑分超过 71 万，GeekBench 跑分单核分数 1130，多核分数 3725。再次夺得安卓阵营第一。

为了实际体验骁龙 888 的游戏性能，我们下载了最近风靡的《原神》以及《使命召唤》手游。并将所有画质和帧率选项开到最高测试。

实测显示，骁龙 888 在原神最高画质下表现不错，绝大部分时间都非常流畅，只是偶尔会抽一下风。《使命召唤》的表现很好，在三十分钟的游戏时间没有出现卡顿掉帧的情况。不过屏幕的大 R 角会让某些游戏部分元素显示不全，比如《使命召唤》界面中的 Wi-Fi 信号图标就大半都看不到了。

至于散热方面，不得不说《原神》这个游戏非常吃性能，手机的发热情况还是比较明显的，体感上上半部分摸起来会比较烫。

我们使用了热成像仪来进一步测试，发现小米 11 的发热区域主要集中在摄像头附近区域，最高温度达到了 42°-43°。好于 iPhone 12 Pro Max，后者达到了 45-47°C 左右。

可以看出小米 11 的散热能力还是相当优秀的，不仅采用了 VC 液冷立体散热系统，还内置了全新的超薄气凝胶热阻断材料，避免了局部区域热量瞬时堆积的情况。

机身轻了、薄了，小米 11 的电池也由小米 10 的 4780mAh 微微缩水到了 4600mAh，加上屏幕分辨率和刷新率也变得更高，不免让人有点担心续航能力。具体表现如何，当然还是要看实测。

小米11摄像头：

主摄依旧是三星 HMX 一亿像素传感器。副摄采用了 1300 万超广角，原先的两颗涉嫌「凑数」的镜头被砍掉，换来了一颗 500 万像素的长焦微距镜头。

这颗摄像头我们在 K30 Pro 标准版上见过，比起实用性来说，它的趣味性非常高，能够用来进行微距摄影。

我们将小米 11 与 iPhone 12 Pro Max 的主摄进行了对比。从样张上看，面对苹果这位依靠计算摄影和 1200 万像素打天下的选手，小米 11 的一亿像素放大后在白天解析力方面明显占优。

总体来看，小米 11 依旧是作为高端旗舰守门员的角色，为 2021 年的旗舰树立了一个新标准，而屏幕方面的发力，也让我们看到小米接下来的方向是将以往的弱点一点点补全。